Halbleitertechnik & Mikroelektronik
Equipment für die Halbleiterindustrie (Fine und Heavy Wire Wedge Bonder, Ribbon Bonder und mehr) › Hesse GmbH Paderborn
Ultrasonic Wire Bonder for all wire sizes and applications, fully-automatic, high-speed, automatiion solutions, Prozess Support
Exyte - design, EPC, engineering services & delivery of high-tech fabs Stuttgart
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FST Freiberger Silicium- und Targetbearbeitung GmbH Halsbrücke
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Industrielle Messtechnik und Semiconductor - ACCRETECH München
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